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qfp封装与qfn区别图片

来源:化工产品网-原创 发布时间:2024-02-20 09:58:15
qfp封装与qfn区别图片

QFP封装和QFN封装都是常见的电子元器件封装类型,但两者之间存在一些区别。QFP封装(Quad Flat Package)是一种扁平封装,有四个平坦的引脚排列在封装的四个边角上,引脚的排列通常是方形的或长方形的。而QFN封装(Quad Flat No-Lead)是一种无引脚封装,通过裸露的金属插针或焊盘与电路板连接。

下面是一张QFP封装和QFN封装的对比图片,可以清晰地看出它们之间的区别:

![QFP封装和QFN封装对比图](https://img-blog.csdn.net/20180619171130190?watermark/2/text/aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L2xhYmVsc2hpdDEyMw==/font/5a6L5L2T/fontsize/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70/q/75|watermark/2/text/aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L2xhYmVsc2hpdDEyMw==/font/5a6L5L2T/fontsize/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70/q/75)

从图片中可以看出,QFP封装的引脚是通过封装的底部和侧面连接到电路板上的,而QFN封装则是通过焊盘直接连接到电路板上的。因此,QFN封装的体积更小,成本更低,且更容易实现高密度布线。但是,由于QFN封装的焊盘是裸露的,容易受到机械应力和温度变化的影响,需要更加小心地设计和使用。

总的来说,QFP封装和QFN封装都有各自的优缺点,选择哪种封装类型需要综合考虑电路设计的要求和实际应用情况。


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